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3D AOI
2D和3D技术的结合
Edge
3D spi
3D高精度轮廓测量技术应用
Mirage
fpc aoi
根据FPC本身特性研发的检测算法
SF 211
2d aoi
高速,高精度
Twins
LI-6000D
LI-5000
LI-3000DP
MI-3000
XI-2000
ID-5000
MD-2000
XD-2000
led aoi
检测速度达到3000mm²/s
LED-1000S
LED-2000
LED-1000
激光刻印装备
机器视觉技术,保证了刻印的精度及速度
LMUV-1000
SPARK-CD
LMF-2000
LMC-3000
SHINE-C1
SHINE-F1
高速点胶设备
专有高度集成化的感应校准系统
选择性波峰焊
可对每个焊点的参数量身定制
volcano
可选配件
AOI对应配件
实时远程调试
维修终端
集中管理
SPC
三点对照分析
条形码
LED AOI
检测速度达到3000mm²/s 。
标准化的LED自动光学检测设备。
对LED的正、反面进行外观缺陷检测。
双轨道快速取像
设备采取全自动上下料及双轨道快速取像,通过机器视觉进行检测,并根据检测结果自动剔除LED芯片的不良品
双面检测
对LED的正、反面进行外观缺陷检测
保护
离子除静电技术保证材料在传输、成像、不良处理过程中的保护
墨水标记
使用进口喷墨设备对检测出来的外观缺陷产品进行不良的墨水标记
连接模块
具有与LED封装制程后工艺设备连接模块
不良处理使用高速气缸冲压到废料盒的方式(可选喷墨标记,Mapping输出)
LED-1000s
设备类型:全自动TOP LED封装外观检查机
支架尺寸:40mm x 20mm - 90mm x 160mm(双轨)
支架厚度:0.1mm 以上
轨道搬运高度:900±20mm
外形尺寸: W1700 x D1520 x H1750 mm
重量:1218KG
LED-2000
设备名称:全自动Chip LED封装外观检查机
支架尺寸:510mm X 460mm(无喷墨装置)
460mm X 350mm(含喷墨装置)
分辨率:6um ~ 10um(可调)
外形尺寸:W1000mm X D1170mm X H1800mm
重量:734KG
LED-1000
设备类型:全自动TOP LED封装外观检查机
支架尺寸:40mm x 20mm - 90mm x 160mm(双轨)
支架厚度:0.1mm 以上
分辨率:5μm - 12μm(可调)
外形尺寸: W2200 x D1520 x H1750 mm
重量:1600KG
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