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3D AOI
2D和3D技术的结合
Edge
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3D高精度轮廓测量技术应用
Mirage
fpc aoi
根据FPC本身特性研发的检测算法
SF 211
2d aoi
高速,高精度
Twins
LI-6000D
LI-5000
LI-3000DP
MI-3000
XI-2000
ID-5000
MD-2000
XD-2000
led aoi
检测速度达到3000mm²/s
LED-1000S
LED-2000
LED-1000
激光刻印装备
机器视觉技术,保证了刻印的精度及速度
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SPARK-CD
LMF-2000
LMC-3000
SHINE-C1
SHINE-F1
高速点胶设备
专有高度集成化的感应校准系统
选择性波峰焊
可对每个焊点的参数量身定制
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SPC
三点对照分析
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3D spi
3D高精度轮廓测量技术完美应用
双投影
双数字投影,无阴影,精度高
智能零平面搜索
采用平面拟合,完美应对基板弯曲,可适应柔性基板
多频数字光栅投影技术
通过高低频率光栅结合,有效提高了检测范围。。
SPC系统
可图形化的提供品质趋势分布,提前预判缺陷。并提前找出造成趋势的潜在因素,及时调整,控制趋势蔓延。
整板全方位的三维锡膏状态显示,真实直观的反映整板锡膏的印刷缺陷状况.
3D状态下,锡膏状态显示
漏印,少锡
Mirage
设备类型:在线全自动3D SPI
特 性:3D高精度轮廓测量技术完美应用
适用基板:50mm x 70mm - 510mm x 460mm
基板厚度:0.6mm - 6.0mm 分辨率:10μm - 15μm (可调)
高度测量精度:1μm
外形尺寸:W1080 x D1300 x H1850(mm)
重量:740KG
Mirage-D:全自动在线双轨3D SPI
外形尺寸:W1160 x D1470 x H1875(mm)
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