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PCBA / FPC缺陷检测
半导体工艺检测
LED芯片封装检测
智能制造

PCBA / FPC缺陷检测

3D，2D全自动在线（离线）AOI。印刷后检测，贴片后检测，插件后检测，回流炉后检测，波峰焊后检测等。SMT表面组装全过程检测设备。

半导体工艺检测

制造工艺外观缺陷3D，2D检测。晶圆表面缺陷，杂物，裂纹，切割崩裂等检测；封装工艺（DB,WB）晶片不良，胶水不良，焊线不良，焊球不良，以及杂物等缺陷检测。

LED芯片封装检测

LED灯珠封装工艺全自动2D、3D外观检查、不良分选、数据统计。对LED芯片、焊接、溢胶少胶、金线外漏、杂物以及尺寸误差等的检测

智能制造

完整设备的生产制造、机械机构及电气设计支持、钣金制造 / 金属切削加工、安装调试及现场服务。