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3D AOI
2D和3D技术的结合
Edge
3D spi
3D高精度轮廓测量技术应用
Mirage
fpc aoi
根据FPC本身特性研发的检测算法
SF 211
2d aoi
高速,高精度
Twins
LI-6000D
LI-5000
LI-3000DP
MI-3000
XI-2000
ID-5000
MD-2000
XD-2000
led aoi
检测速度达到3000mm²/s
LED-1000S
LED-2000
LED-1000
激光刻印装备
机器视觉技术,保证了刻印的精度及速度
LMUV-1000
SPARK-CD
LMF-2000
LMC-3000
SHINE-C1
SHINE-F1
高速点胶设备
专有高度集成化的感应校准系统
选择性波峰焊
可对每个焊点的参数量身定制
volcano
可选配件
AOI对应配件
实时远程调试
维修终端
集中管理
SPC
三点对照分析
条形码
2D AOI
高速,高精度。广泛应用于智能手机、笔记本电脑、
平板电脑等智能设备的生产线。
高可靠性
从设计,到部件选用都为了满足高可靠性检测需求
光源系统
多通道光源,RGB分时取像;多线程并行处理
最高水准AOI检测方案
模块化检测,快速生成数据,实现更强大的检测能力。
实时
实时SPC数据分析处理
集中管理
集中管理,一人控制多线;实现在线不停机远程调式与程序更新
高效率控制系统
自主开发控制系统,效率更高,更可靠
新设计六通道LED灯源,检测效果大幅度提升
高速多帧相机,至少选用四张照片进行处理,细节分析更强大
Twins
设备类型:在线双面2D AOI
适用基板: 50mm x 70mm - 510mm x 460mm
基板厚度: 0.6mm - 6.0mm
分辨率:15 μm标准 (6~17.5μm可选)
外形尺寸:W1080 X D1275 X H1800mm
重量:750 KG
Twins-B 在线型单反面2D AOI
LI-6000D
设备类型:双轨L size在线全自动2D AOI
特 性:LI-6000的双轨机型
适用基板:单轨: 50mmX70mm ~ 535mmX590mm
双轨: 50mmX70mm ~ 535mmX330mm
基板厚度:0.6mm - 6.0mm
分辨率:12 um (5um-17.5um option)
外形尺寸:W1083 x D1445 x H1800(mm)
重量:945KG
LI-6000 设备类型:单轨L size在线全自动2D AOI
LI-5000
设备类型:L size 在线全自动2D AOI
适用基板:50mmX70mm~510mmX460mm
基板厚度: 0.6mm~6.0mm
分辨率:5μm~15μm
LI-3000DP
设备类型:双轨L size在线全自动2D AOI
适用基板: 单轨: 50mmX70mm ~ 535mmX590mm
双轨: 50mmX70mm ~ 535mmX330mm
基板厚度: 0.6mm - 6.0mm
分辨率:12 um (5um-17.5um option)
外形尺寸:W1080 X D1390 X H1840(mm)
重量:945KG
MI-3000
设备类型:M size在线全自动2D AOI
适用基板:50mm x 70mm - 330mm x 250mm
基板厚度: 0.6mm - 6.0mm
分辨率:12 um (5um-17.5um option)
外形尺寸:W860 x D900 x H1760(mm)
重量: 512KG
XI-2000
设备类型:XL size在线全自动2D AOI
适用基板:50mm x 70mm - 650mm x 560mm
基板厚度:0.6mm - 6.0mm
分辨率:12 um (5um-17.5um option)
外形尺寸:W1200 X D1200 X H1840 (mm)
重量:900KG
LI-5000
设备类型:L size 在线全自动2D AOI
适用基板:50mmX70mm~510mmX460mm
基板厚度: 0.6mm~6.0mm
分辨率:5μm~15μm
MD-2000
设备类型:M size离线2D AOI
适用基板:50mm x 50mm - 330mm x 250mm
基板厚度:0.4mm - 3.0mm
分辨率:12 um (5um-17.5um option)
外形尺寸:W625 X D847 X H1300 (mm)
重量:168KG
XD-2000
设备类型:XL size离线2D AOI
适用基板:50mm x 100mm - 650mm x 550mm
基板厚度:0.6mm - 3.0mm
分辨率:12 um (5um-17.5um option)
外形尺寸:W1115 X D1450 X H1216 (mm)
重量:499KG
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