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Sinic-Tek SPI 3D锡膏测量仪
浏览: 发布日期:2017-11-20
                             
                
     产品特性参数:
    单轨高速三维锡膏检测系统
    PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术
    检测项目:体积,面积,高度,XY偏移,形状
    检测不良类型:漏印,多锡,少锡,连锡,偏移,形状不良
    最小检测元件:01005(英制)
    精度:XY方向<10um;高度=0.37um
    重复性精度:高度<1um(4sigma);面积/体积<<1%(4sigma)
    510x505mm PCB载板尺寸;480x490mm 检测面积
    超高帧数高精度工业相机
    检测速度:0.35秒/FO
    Mark点识别:0.3秒/个
    最大检测高度:+/-450um (+/-1200um为选件)
    RGB Tune专利技术
    D-Lighting专利技术
    动态仿形功能配合静态防翘曲功能
    条码识别功能配合三点照合功能
    印刷机全闭环控制功能
    贴片机Badmark传输功能
    接入IMS系统功能
    操作系统:Windows 7 Professional (64 bit)
    五分钟编程,一键式操作
    SPC过程工艺控制


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